ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಭಾರತವೇ ಬಾಸ್: 1,27,500 ಕೋಟಿ ರೂ. ವೆಚ್ಚದ ‘ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0’ ಯೋಜನೆಗೆ ಮೋದಿ ಕ್ಯಾಬಿನೆಟ್ ಅಸ್ತು.

ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಭೂಪಟದಲ್ಲಿ ಮುಂಚೂಣಿಗೆ ತರಲು ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರ ಮತ್ತೊಂದು ದೈತ್ಯ ಹೆಜ್ಜೆ ಇಟ್ಟಿದೆ. ಪ್ರಧಾನಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಅವರ ಅಧ್ಯಕ್ಷತೆಯಲ್ಲಿ ನಡೆದ ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವ ಸಂಪುಟ ಸಭೆಯು ದೇಶದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಬಲಪಡಿಸಲು ಬರೋಬ್ಬರಿ 1,27,500 ಕೋಟಿ ರೂಪಾಯಿಗಳ ಬಜೆಟ್ ವೆಚ್ಚದ ‘ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0’ (Semicon 2.0) ಯೋಜನೆಗೆ ಮಹತ್ವದ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡಿದೆ.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ನೀತಿ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುವ ಮತ್ತು ‘ಸೆಮಿಕಾನ್ 1.0’ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸಾಧಿಸಿದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ವೇಗವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಉದ್ದೇಶದಿಂದ ಈ ಹೊಸ ಆವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಜಾರಿಗೆ ತರಲಾಗುತ್ತಿದೆ.

ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0 ಯೋಜನೆಯ 6 ಪ್ರಮುಖ ಆಧಾರಸ್ತಂಭಗಳು

ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸಮಗ್ರವಾಗಿ ನಿರ್ಮಿಸಲು ಈ ಯೋಜನೆಯನ್ನು 6 ಪ್ರಮುಖ ಆಧಾರಸ್ತಂಭಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ:

1. ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ (Design): ಈಗಾಗಲೇ ದೇಶದ 105 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಟಾರ್ಟ್‌ಅಪ್‌ಗಳು ಸ್ವಂತ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಮುಂದಾಗಿವೆ. ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0 ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಭಾರತದಲ್ಲೇ ಸ್ವಂತ ಐಪಿ (IP) ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತು ನೀಡಲಾಗುವುದು. ಇದು ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಚಿಪ್ ಡಿಸೈನ್ ಹಬ್ ಆಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸಲಿದೆ.
2. ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳು (Machines and Materials): ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಯಂತ್ರಗಳು, ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು, ಗ್ಯಾಸ್ ಹಾಗೂ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಂಶೋಧನೆಯಲ್ಲಿ ತೊಡಗಿರುವ ಕಂಪನಿಗಳಿಗೆ ಸರ್ಕಾರ ಪ್ರೋತ್ಸಾಹಕಗಳನ್ನು ನೀಡಲಿದೆ. ಇದು ದೇಶದಲ್ಲಿ ನಿಖರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ (Precision Manufacturing) ಗಟ್ಟಿ ಬುನಾದಿ ಹಾಕಲಿದೆ.
3. ಹೆಚ್ಚಿನ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳ ಸ್ಥಾಪನೆ (Setting up more fabs): ಭಾರತದ ಮೊದಲ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ 2028 ರಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾರಂಭ ಮಾಡಲು ಸಿದ್ಧವಾಗುತ್ತಿದ್ದು, ಜಾಗತಿಕ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಮೇಲಿನ ವಿಶ್ವಾಸ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳು, ಕಾಂಪೌಂಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳನ್ನು ದೇಶಕ್ಕೆ ಆಕರ್ಷಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಯತ್ನಗಳು ನಡೆಯಲಿವೆ.
4. ATMP/OSAT ಉದ್ಯಮದ ಬಲವರ್ಧನೆ: ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್ (ATMP/OSAT) ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ಜಾಗತಿಕ ಕಂಪನಿಗಳು ಭಾರತವನ್ನು ಪರ್ಯಾಯ ತಾಣವಾಗಿ ನೋಡುತ್ತಿವೆ. ಜಗತ್ತಿನ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಭಾರತಕ್ಕೆ ತರಲು ಈ ಯೋಜನೆಯಡಿ ವಿಶೇಷ ಗಮನ ಹರಿಸಲಾಗುವುದು.
5. ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ (R&D): ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪಯಣವು 28nm ಇಂದ 110nm ನೋಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗಿದೆ. ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ದೇಶ ಹಾಗೂ ವಿದೇಶಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಸಂಶೋಧನಾ ಸಂಸ್ಥೆಗಳ ಸಹಯೋಗದೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತಷ್ಟು ಸುಧಾರಿತ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ನೋಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಗಮನ ಹರಿಸಲಾಗುವುದು.
6. ಪ್ರತಿಭೆಗಳ ವಿಕಸನ (Talent Development): ದೇಶದ 315 ವಿಶ್ವವಿದ್ಯಾಲಯಗಳಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯಾರ್ಥಿಗಳಿಗೆ ಇತ್ತೀಚಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಇಡಿಎ (EDA) ಪರಿಕರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ತರಬೇತಿ ನೀಡಲಾಗುತ್ತಿದ್ದು, ಈಗಾಗಲೇ 68,000 ವಿದ್ಯಾರ್ಥಿಗಳು ತರಬೇತಿ ಪಡೆದಿದ್ದಾರೆ. ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಕಾಲೇಜು ಹಂತದಲ್ಲೇ ತರಬೇತಿಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ತೀವ್ರಗೊಳಿಸಲಾಗುವುದು ಮತ್ತು ಕ್ಲೀನ್ ರೂಮ್ ಹಾಗೂ ಫ್ಯಾಬ್ ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ತರಬೇತಿಯನ್ನು ನೀಡಲಾಗುವುದು.

ಐಎಸ್‌ಎಂ 1.0 (ISM 1.0) ಸಾಧನೆ ಏನು?

• ಉತ್ಪಾದನೆ: ಮೊದಲ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟು 1.64 ಲಕ್ಷ ಕೋಟಿ ರೂಪಾಯಿಗಳಿಗೂ ಅಧಿಕ ಹೂಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ 12 ಉತ್ಪಾದನಾ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡಲಾಗಿದೆ. ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಫ್ಯಾಬ್, ಒಂದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಫ್ಯಾಬ್, ಒಂದು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಫ್ಯಾಬ್ ಮತ್ತು 9 ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಈ ಪೈಕಿ ಮೈಕ್ರಾನ್ (Micron), ಕೇನ್ಸ್ (Kaynes) ಮತ್ತು ಸಿಜಿ ಸೆಮಿ (CG Semi) ಕಂಪನಿಗಳು ಈಗಾಗಲೇ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ್ದು, ಮತ್ತೊಂದು ಘಟಕವು 2026 ರಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನೆ ಆರಂಭಿಸಲಿದೆ.
• ವಿನ್ಯಾಸ: ಸ್ಟಾರ್ಟ್‌ಅಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಎಂಎಸ್‌ಎಂಇಗಳ 24 ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಹಣಕಾಸಿನ ನೆರವು ನೀಡಲಾಗಿದೆ. ಅಲ್ಲದೆ 105 ಕಂಪನಿಗಳಿಗೆ ಉದ್ಯಮ-ದರ್ಜೆಯ ಇಡಿಎ ಪರಿಕರಗಳ ಪ್ರವೇಶವನ್ನು ನೀಡಲಾಗಿದ್ದು, ಇವು ಸ್ಯಾಟಲೈಟ್ ಕಮ್ಯುನಿಕೇಷನ್, ಡ್ರೋನ್, ಎಐ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಮೀಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುತ್ತಿವೆ.

ದೇಶದ ಆರ್ಥಿಕತೆ ಮತ್ತು ಭದ್ರತೆಗೆ ಬಲ

ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0 ಕೇವಲ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿರದೆ ಭಾರತದ ಒಟ್ಟಾರೆ ಆರ್ಥಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಗೆ ಮುನ್ನುಡಿ ಬರೆಯಲಿದೆ. ಇದು ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯ ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕತ್ವವನ್ನು (Supply Chain Resilience) ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಮೂಲಕ ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಭದ್ರತೆಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಲಿದೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ಣಾಯಕ ವಲಯಗಳಲ್ಲಿ ಭಾರತವು ಜಾಗತಿಕ ತಾಂತ್ರಿಕ ನಾಯಕತ್ವವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲಿದೆ.

ಇತ್ತೀಚಿನ ಲೇಖನಕ್ಕಾಗಿ ಇಲ್ಲಿ ಕ್ಲಿಕ್ ಮಾಡಿ:

ಬಿಡದಿ ಟೌನ್‌ಶಿಪ್ ವಿವಾದ: ಎಚ್‌ಡಿಕೆಗೆ ಡಿಕೆಶಿ ಕೌಂಟರ್; ಬಲವಂತದ ಭೂಸ್ವಾಧೀನವಿಲ್ಲ ಎಂದು ಸಿಎಂ ಘೋಷಣೆ!